版权信息

键合银丝：全球首创，于2009年即获授发明专利，为国内外首创，并负责起草完成了行业标准。通过核心的合金化和铸造工艺技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并增强了抗腐蚀能力，已在市场上大量使用。
键合金丝：基于5N以上的高纯金，专业的合金铸造和加工技术，性能稳定，能满足不同封装的需要。
键合铜丝：4N高纯铜丝、3N柔性铜丝、2N合金铜丝、1N5合金铜丝。
铝丝：4N通用型铝丝、5N高纯铝丝、抗腐蚀铝丝、硅铝丝。
芯片焊丝：核心的熔铸技术，能最大程度的减少气泡和飞溅问题，替代了进口。
蒸发材/靶材：满足客户5N以上的高纯材料、各种合金、不同形状的需求。
3D打印材料、磁性薄膜材料、焊粉、焊球的生产线正在筹建中。

银基键合丝

基本信息

所属分类:

产品展示

发布时间:

2018-04-19

浏览量

一键电话 0535-6371516

产品描述

我公司银基键合丝，基于5N以上的高纯银，通过专有的合金化铸造和加工技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并大大增强了抗腐蚀能力，是金丝的良好替代品。

n特点/Characteristics

Type

YA1

YA2

YA3

YA4

Main content

Ag≥99.0%

AuPd≤1.0%

Ag≥95.0%

AuPd≤5.0%

Ag≥88.0%

AuPd≤12.0%

Ag≥85.0%

AuPd≤15.0%

Characteristics

电阻率低，热传导率高
low electrical resistivity
high thermal conductivity

抗疲劳性好
good fatigue resistance

抗腐蚀性好
good corrosion resistance

可靠性高
high reliability

n机械性能/Mechanical properties

Diameter		B/L(gf)				E/L(%)
μm	mil	YA1	YA2	YA3	YA4	YA
15±1	0.6	＞1.5	＞2	＞3	＞4	2 - 10
16±1	0.65	＞2	＞3	＞4	＞5	2 - 10
18±1	0.7	＞4	＞5	＞6	＞7	5 - 15
20±1	0.8	＞5	＞6	＞7	＞8	5 - 15
23±1	0.9	＞7	＞8	＞10	＞11	5- 15
25±1	1.0	＞9	＞10	＞12	＞13	5- 15
30±1	1.2	＞13	＞14	＞15	＞16	8- 18
32±1	1.25	＞15	＞16	＞17	＞18	8 - 18
38±1	1.5	＞20	＞21	＞22	＞23	10 - 20
50±2	2.0	＞34	＞36	＞38	＞40	10 - 20
75±3	3.0	＞68	＞70	＞75	＞78	15 - 25

n应用范围/Applications Of Ag Bonding Wires

YA1

YA2

YA3

YA4

常规
Common

LED
TR
IC CARD

QFN

TSOP

Flash Memo

LED	PBGA
QFP	TQFP
TSSOP	BGA
QFN	Flash Memo
DFN
IC CARD
MQFP

TQFP
TSSOP
PBGA
BGA

n抗腐蚀性能/Corrosion Resistance

n熔断电流、硬度/Fusing Current & Hardnes

Type			YA1	YA2	YA3	YA4
	μm	mil	YA1	YA2	YA3	YA4
Fusing Current (A,10mm)	18	0.7	0.38	0.35	0.32	0.30
	20	0.8	0.49	0.45	0.42	0.39
	23	0.9	0.62	0.57	0.53	0.48
	25	1.0	0.76	0.70	0.64	0.61
	30	1.2	1.07	0.99	0.91	0.89
	38	1.5	1.66	1.54	1.42	1.37
	50	2.0	2.91	2.74	2.52	2.43
Hardness (Hv)	Wire		56-61	59-64	61-66	63-68
Hardness (Hv)	FAB		50-55	53-58	55-59	56-60

n可靠性/Reliability

下一条

键合铜丝