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键合银丝:全球首创,于2009年即获授发明专利,为国内外首创,并负责起草完成了行业标准。通过核心的合金化和铸造工艺技术,解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题,并增强了抗腐蚀能力,已在市场上大量使用。
键合金丝:基于5N以上的高纯金,专业的合金铸造和加工技术,性能稳定,能满足不同封装的需要。
键合铜丝:4N高纯铜丝、3N柔性铜丝、2N合金铜丝、1N5合金铜丝。
铝      丝:4N通用型铝丝、5N高纯铝丝、抗腐蚀铝丝、硅铝丝。
芯片焊丝:核心的熔铸技术,能最大程度的减少气泡和飞溅问题,替代了进口。
蒸发材/靶材:满足客户5N以上的高纯材料、各种合金、不同形状的需求。
3D打印材料、磁性薄膜材料、焊粉、焊球的生产线正在筹建中。

银基键合丝

基本信息
所属分类:
产品展示
发布时间:
2018-04-19
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产品描述

我公司首创的银基键合丝,基于5N以上的高纯银,通过专有的合金化铸造和加工技术,解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题,并大大增强了抗腐蚀能力,是金丝的最佳替代品。



 

 

n特点/Characteristics

 

Type

YA1

YA2

YA3

YA4

Main content

Ag≥99.0%

AuPd≤1.0%

Ag≥95.0%

AuPd≤5.0%

Ag≥88.0%

AuPd≤12.0%

Ag≥85.0%

AuPd≤15.0%

Characteristics

电阻率低,热传导率高
low electrical resistivity
high thermal conductivity

抗疲劳性好
good fatigue resistance

抗腐蚀性好
good corrosion resistance

可靠性高
high reliability


n机械性能/Mechanical properties
 

Diameter

B/L(gf)

E/L(%)

μm

mil

YA1

YA2

YA3

YA4

YA

15±1

0.6

1.5

2

3

4

2 - 10

16±1

0.65

2

3

4

5

2 - 10

18±1

0.7

4

5

6

7

5 - 15

20±1

0.8

5

6

7

8

5 - 15

23±1

0.9

7

8

10

11

5- 15

25±1

1.0

9

10

12

13

5- 15

30±1

1.2

13

>14

15

16

8- 18

32±1

1.25

>15

>16

>17

>18

8 - 18

38±1

1.5

20

21

>22

>23

10 - 20

50±2

2.0

>34

36

38

40

10 - 20

75±3

3.0

68

70

75

78

15 - 25


n应用范围/Applications Of Ag Bonding Wires
 

YA1

YA2

YA3

YA4

常规
Common

LED
TR
IC CARD

QFN

TSOP

Flash Memo


LED PBGA
QFP TQFP
TSSOP BGA
QFN Flash Memo
DFN  
IC CARD  
MQFP  

 

TQFP
TSSOP
PBGA
BGA


n抗腐蚀性能/Corrosion Resistance
 


n熔断电流、硬度/Fusing Current & Hardnes
 

Type

YA1

YA2

YA3

YA4

 

μm

mil

Fusing Current
(A,10mm)
18 0.7 0.38 0.35 0.32 0.30
20 0.8 0.49 0.45 0.42 0.39
23 0.9 0.62 0.57 0.53 0.48
25 1.0 0.76 0.70 0.64 0.61
30 1.2 1.07 0.99 0.91 0.89
38 1.5 1.66 1.54 1.42 1.37
50 2.0 2.91 2.74 2.52 2.43
Hardness
(Hv)
Wire 56-61 59-64 61-66 63-68
FAB 50-55 53-58 55-59 56-60


n可靠性/Reliability
 

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银基键合丝
下一条
键合铜丝