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键合银丝：全球首创，于2009年即获授发明专利，为国内外首创，并负责起草完成了行业标准。通过核心的合金化和铸造工艺技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并增强了抗腐蚀能力，已在市场上大量使用。
键合金丝：基于5N以上的高纯金，专业的合金铸造和加工技术，性能稳定，能满足不同封装的需要。
键合铜丝：4N高纯铜丝、3N柔性铜丝、2N合金铜丝、1N5合金铜丝。
铝丝：4N通用型铝丝、5N高纯铝丝、抗腐蚀铝丝、硅铝丝。
芯片焊丝：核心的熔铸技术，能最大程度的减少气泡和飞溅问题，替代了进口。
蒸发材/靶材：满足客户5N以上的高纯材料、各种合金、不同形状的需求。
3D打印材料、磁性薄膜材料、焊粉、焊球的生产线正在筹建中。

键合铜丝

基本信息

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发布时间:

2018-04-19

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产品描述

YC1:4N高纯铜丝，硬度低，较好的成球性能。

YC2:3N柔性铜丝，抗腐蚀性较好。

YC3:2N合金铜丝，抗疲劳性好，可靠性较高。

YC4:1N5合金铜丝，抗氧化性好，可靠性高。

n抗氧化性/Oxidation Resisitance

n机械性能/Mechanical Properties

Diameter		B/L(gf)				E/L(%)
μm	mil	YC1	YC2	YC3	YC4	YC1/YC2	YC3/YC4
15±1	0.6	＞3	＞3	＞3	＞3	8-16	8-16
18±1	0.7	＞3	＞3	＞4	＞4	8-16	8-16
20±1	0.8	＞4	＞4	＞5	＞5	8-16	10-18
23±1	0.9	＞5	＞5	＞7	＞7	8-16	10-18
25±1	1.0	＞6	＞6	＞8	＞8	8-16	10-18
30±1	1.2	＞10	＞10	＞13	＞13	10-18	12-20
38±1	1.5	＞20	＞20	＞22	＞22	12-20	14-22
40±1	1.6	＞25	＞25	＞27	＞27	12-20	14-22
50±2	2.0	＞38	＞38	＞42	＞42	12-20	14-22

n熔断电流、硬度/Fusing Current&Hardness

Type			YC1	YC2	YC3	YC4
	μm	mil	YC1	YC2	YC3	YC4
Fusing current (A,10mm)	18	0.70	0.19	0.32	0.26	0.50
	20	0.80	0.23	0.36	0.30	0.53
	23	0.90	0.28	0.41	0.35	0.58
	25	1.00	0.32	0.45	0.39	0.62
	30	1.20	0.42	0.55	0.49	0.72
	38	1.50	0.59	0.72	0.66	0.89
	50	2.00	0.89	1.02	0.96	1.19
Hardness (Hv)	Wire		56-60	58-62	68-72	81-85
Hardness (Hv)	FAB		46-50	48-52	58-62	71-75

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