键合银丝：全球首创，于2009年即获授发明专利，为国内外首创，并负责起草完成了行业标准。通过核心的合金化和铸造工艺技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并增强了抗腐蚀能力，已在市场上大量使用。
键合金丝：基于5N以上的高纯金，专业的合金铸造和加工技术，性能稳定，能满足不同封装的需要。
键合铜丝：4N高纯铜丝、3N柔性铜丝、2N合金铜丝、1N5合金铜丝。
铝      丝：4N通用型铝丝、5N高纯铝丝、抗腐蚀铝丝、硅铝丝。
芯片焊丝：核心的熔铸技术，能最大程度的减少气泡和飞溅问题，替代了进口。
蒸发材/靶材：满足客户5N以上的高纯材料、各种合金、不同形状的需求。
3D打印材料、磁性薄膜材料、焊粉、焊球的生产线正在筹建中。