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封测平台

微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织,汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。 
 
主要服务项目:新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等,以及根据客户需求的定制业务。 

 

新型互连材料研发

基本信息
所属分类:
封装测试
发布时间:
2018-04-18
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产品描述

利用冶炼、化学镀及电镀等技术工艺,制备和研发新型无铅焊料、UBM界面及反应材料、TVS通孔填充材料、热界面散热材料、金属键合丝等新型互连材料,并开展与实际应用相关的组织与性能分析测试,以满足微电子发展对材料特性的新要求。

n具体服务项目
◆焊球/凸点
◆电镀/化学镀薄膜材料
◆通孔填充材料
◆热界面材料
◆键合丝线等

 

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