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封测平台
微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织,汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。
主要服务项目:新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等,以及根据客户需求的定制业务。
互联界面反应表征
基本信息
针对钎焊回流、引线键合等微电子制造过程中的互连界面反应,通过微纳尺度的精细组织表征,阐明其中的原子扩散迁移、材料成分变化、金属间化合物生长转变的规律,为优化工艺设计和性能改善提供可靠的理论依据。 |
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新型互连材料研发
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服役失效机制分析