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封测平台
微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织,汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。
主要服务项目:新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等,以及根据客户需求的定制业务。
服役失效机制分析
基本信息
针对封闭产品存储和使用过程中的性能劣化及损伤失效,从材料组织、工艺过程和服役环境的角度深入解析主要影响因素,并设计实验加以复现验证,从而澄清其服役失效机制,提出完善改进措施。 |
n具体服务项目 ◆断口分析等 |
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互联界面反应表征
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可靠性及寿命评价