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封测平台

微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织,汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。 
 
主要服务项目:新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等,以及根据客户需求的定制业务。 

 

可靠性及寿命评价

基本信息
所属分类:
封装测试
发布时间:
2018-04-18
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产品描述

根据行业标准,开展电场、热场、力场及耦合场作用下的加速实验测试,利用韦伯理论统计分析损伤类型及失效时间,建立产品可靠性评价模型,提出寿命预测方法,为产品设计和应用提供理论指导。

 

 

n具体服务项目
◆高温/高湿存储
◆热循环/热冲击
◆拉伸/蠕变/疲劳
◆剪切/拉拔
◆电迁移

◆电热力多场耦合等

 

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