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封测平台
微电子封装材料及封装结构分析测试平台是由烟台一诺电子材料有限公司联合中国科学院、中国航天所属专业研究所共同搭建的“产学研用”专业化组织，汇集了封装材料研发、封装材料及封装技术的应用基础研究、应用工艺研究、微组装可靠性测试和服役失效分析等技术力量和设备基础。
主要服务项目：新型互连材料研发、互连界面反应表征、服务失效机制分析、可靠性及寿命评价、元器件失效分析、元器件检测试验等，以及根据客户需求的定制业务。
元器件测试试验
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基于GJB2438A-2002《混合集成电路总规范》、GJB597A-1996《半导体集成电路总规范》以及工业级集成电路要求，参照GJB128-97《半导体分立器件试验方法》、GJB360B-2009《电子及电器元件试验方法》、GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》，进行元器件所有项目的测试、筛选、鉴定检验、快速高质量完成军用/民用用户的测试试验需求，并提供全面服务保障。 |
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n具体服务项目 |
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